로드맵

벤치에서 궤도까지

각 단계는 하나의 핵심 질문에 답하도록 구성됩니다. 가시화 시험, 정량 측정, 궤도 실증 순으로 기술 성숙도를 높이는 것이 목표입니다.

단계별 계획

기술 성숙도를 한 단계씩 올립니다

2026년 9월 현재: 설계 기준 완료, P1 부품 조달 중. 측정값은 아직 없습니다.

  1. S0
    2026 3분기 · 완료TRL 2

    설계 기준 확립

    칩에서 우주까지 온도를 잇는 자체 설계 도구를 만들고, 첫 시제품 도면을 확정했습니다.

    답하는 질문 설계할 수 있는가

  2. S1
    2026 3분기~4분기 · 진행 중TRL 2→3

    P1 투명창 맥동 히트파이프 패널

    P1 패널 평면도

    유리창 너머로 2상 유동을 직접 보면서 기동, 가닥별 분배, 불응축가스가 모이는 위치를 확인합니다.

    답하는 질문 펌프 없이 판 전체로 열이 퍼지는가

  3. S3
    2027 상반기TRL 4→5

    칩 연동과 kW급 지상 실증

    GPU급 발열 모사기, 수송 루프, 방열 패널을 이어 공기 중과 진공에서 시험하고, 낙하탑 미소중력 기동 시험을 시작합니다.

    답하는 질문 칩에서 방열 패널까지 하나의 시스템으로 작동하는가

  4. S4
    2027 하반기~2028 1분기TRL 5→6

    인증 모델

    열진공 8~12사이클(±10 °C 여유), 무작위 진동과 충격, 내압 시험을 두 가지 크기로 수행합니다.

    답하는 질문 발사와 우주 환경을 견디는가

  5. S5
    2028 · 목표TRL 6→7

    궤도 실증

    위탁 탑재로 실제 발열을 걸고, 뿌리와 끝단 온도, 전개 확인, 3개월 이상의 궤도 열순환 데이터를 확보합니다.

    답하는 질문 궤도에서 설계대로 작동하는가

  6. S6
    2029~2030 · 목표TRL 7→9

    비행 이력과 표준 제품군

    궤도 데이터로 설계를 확정하고 45 W~1 kW 표준 제품군을 공급하며, 궤도 연산용 수 kW~MW급으로 키웁니다.

    답하는 질문 반복 생산하고 키울 수 있는가

날짜는 목표입니다. TRL은 ISO 16290 / NASA 기준에 따른 자체 평가입니다. 이 페이지의 수치는 설계값과 자체 시뮬레이션이며 측정값은 아직 없습니다.

지금 준비하는 것

P1: 투명창 맥동 히트파이프 패널

P1 투명창 맥동 히트파이프 패널 분해도
분해도. 설계 상태 v2 rev.6, 2026년 9월. 부품 조달 중이며 시험 데이터는 아직 없습니다.

알루미늄 판에 가공한 맥동 히트파이프 위에 유리창을 덮어, 2상 유동을 직접 촬영할 수 있게 설계한 첫 지상 시제품입니다. 대기압보다 낮은 압력에서 운전하기 때문에 대기압이 유리를 채널 벽에 눌러 줍니다.

판알루미늄 6061-T6, 360 × 360 × 10 mm
유로16가닥 폐루프 맥동 히트파이프, 2 × 2 mm 채널, 전체 4.30 m
창붕규산 유리 300 × 300 × 5 mm, 아래쪽 관찰창 200 × 200 × 5 mm
작동유체에탄올, 대기압보다 낮은 압력에서 운전
열원40~60 W 발열 블록, 2상 수송 루프로 전달
안전75 °C 인터록
확인할 것
  • 진공 기밀과 가스 순도
  • 기동, 그리고 16가닥 전체의 유량 분배
  • 불응축가스가 모이는 위치
  • 채널 사이 누설 (염료 시험)
  • 수평·수직 자세별 패널 온도와 입열량의 관계
P1 패널의 입열량에 따른 최고 온도, 맥동 히트파이프 유무 비교 그래프

예측: 같은 60 W에서 맥동 히트파이프가 있으면 판 최고 온도가 약 75 °C, 없으면 약 87 °C입니다. 75 °C 인터록 아래에서는 60 W 대 약 48 W를 방출합니다.

근거: 자체 시뮬레이션. 실내 공기 자연대류, 노출된 한 면, 방사율 0.3 조건의 지상 시험 예측이며 궤도 성능이 아닙니다.

P2 밀봉 알루미늄 패널 평면도
다음: P2 밀봉 알루미늄 패널300 × 300 mm, 30가닥 맥동 히트파이프를 완전히 밀봉한 패널로 온도 균일도, 유효 열전도도, 방열량을 숫자로 측정합니다.설계값
10 MW 설계점 루프 하나의 열 경로 도식, P3가 지상에서 재현할 구조
그다음: P3 칩과 방열판 연동GPU급 발열 모사기, 증기챔버, 루프 히트파이프 증발기, 수송 루프, 맥동 히트파이프 패널을 하나로 이어 공기 중과 진공에서 시험합니다. 핵심 검증 항목인 증기챔버 온도 강하를 이 단계에서 측정합니다.설계값
제품군 목표

위성용 45 W부터 1 kW까지

궤도 실증을 마친 뒤 같은 구조를 네 가지 크기의 표준 제품으로 공급하는 것이 목표입니다.

S, M, L, XL 제품군의 방열량과 전개 면적 목표 그래프

크기별 방열량과 전개 패널 면적의 설계 목표입니다.

근거: 설계 목표값. 제품군 크기 산정은 패널 40 °C, 싱크 250 K 조건입니다.

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